La nuova Guida CEI 91-68 che sostituisce la Guida CEI 52-35 (datata 2000), rappresenta per i tecnici uno strumento indispensabile e di rapida consultazione per orientarsi nell’ampio ventaglio di norme CEI, IEC e CENELEC relative all’assemblaggio elettronico.
Negli ultimi anni il repertorio normativo del Comitato IEC 91, che supporta la tecnologia dell’assemblaggio elettronico, è stato oggetto di un profondo rinnovamento e ampliamento come conseguenza dell’introduzione di funzionalità e prestazioni sempre più elevate e dell’adozione delle tecniche di saldatura senza piombo, dei relativi effetti sui materiali e sui processi di assemblaggio. La disponibilità di una guida in questo ambito è quindi quanto mai opportuna e tempestiva.
La Guida si presenta sotto forma di prontuario organizzato in schede riepilogative di 114 norme riguardanti il settore della progettazione, produzione, assemblaggio elettronico, e utilizzo delle schede elettroniche PCB, dei materiali e dei componenti. E’ divisa in 6 aree logiche per famiglie di norme:
- Progettazione;
- Materiali di base (laminati e substrati per circuiti stampati);
- Tecniche di montaggio e assemblaggio;
- Metodi di prova;
- Tecniche di saldature e di connessioni;
- Norme generali.
Ogni scheda riassume il contenuto della norma attinente al tema riportando le codifiche identificative, i titoli e i sommari sia in lingua italiana sia in lingua inglese, con alcune tabelle e immagini. I documenti presenti nella Guida CEI 91-68 sono principalmente norme tecniche, ma vi sono anche documenti normativi quali TR (Technical Report), PAS (Documenti Tecnici Condivisi) e TS (Technical Specification).
La Guida contiene, inoltre, diversi allegati in cui sono elencate norme IEC riguardanti la progettazione elettronica con strumenti CAE, CAD e CAM, l’avionica e sua componentistica. E’ presente anche un ampio glossario in italiano e in inglese dei principali termini e definizioni usate in ambito dell’assemblaggio elettronico.
La Guida CEI 91-68 è reperibile presso tutti i punti vendita CEI
Fonte: CEI